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      滄州環宇電路板有限公司

      公司始建于1983年,1989年與新加坡電化學有限公司合資,是專業從事印制板生產的企業, 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系,ISO14001-2004環境保證體系的管理,公司單,雙,多層板均通過了美國UL認證,公司現為河北省高新技術企業。
        產品包括:單,雙,多層板(3-16層),金屬基板,高頻板,高TG板,高厚銅板,高厚度板,混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。

      工藝能力:

      層數:1-20               最大加工面積:460*1200mm、

      銅厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

      最小線寬線距:4/4mil           最小孔徑:0.25mm

      阻抗控制:±10%              最大厚徑比:101 (板厚/最小孔徑)

      表面處理:噴鉛錫   噴純錫   化學鎳金   電鍍純金  插頭鍍金  OSP  化學沉錫

      特殊工藝: 盲埋孔    阻抗控制    板邊金屬化   半孔金屬化   臺階孔   控深鉆孔  

      文件

      名稱

      工  藝  參  數  表

      項目

      序號

      子項

      工藝參數

      常規

      非常規

      材料

      1

      多層板層數

      3-12

      14-20

      2

      盲埋孔次數

      盲埋孔次數2

      盲埋孔次數3

      3

      板材

      FR-4 鋁基板 高TG 銅基板

      PTFE  4000系列

      4

      PP

      /7628   0.17-0.18mm

      /2116   0.11-0.12mm

      /1080   0.07-0.08mm

      鉆孔

      1

      鉆刀直徑

      0.25-6.20mm

      孔徑<0.25mm無法加工

      孔徑>6.20mm采用銑加工

      2

      孔位精度

      ±0.075mm

      超出此限制為非常規

      3

      孔徑公差

      PTH/NPTH +0.1/0 mm

      PTH/NPTH +0.05/0 mm

      4

      孔邊到孔邊距離

      過孔8mil

      元件孔16mil

      超出此限制無法加工

      5

      沉孔

      孔徑≤6.20mm

      90° 130° 平頭孔

      超出此限制為非常規

      6

      異性孔寬度

      異形孔最小0.6mm;

      超出此限制為非常規

      圖形轉移

      1

      內層最小線寬

      (補償前)

      銅厚18um

      4/5mil

      4/4mil

      超出此界限評審加工

      銅厚35um

      5/6mil

      5/5mil

      銅厚75um

      6/7mil

      6/6mil

      銅厚105um

      7/8mil

      7/7mil

      2

      外層最小線寬

      (補償前)

      銅厚18um

      4/5mil

      4/4mil

      超出此界限評審加工

      銅厚35um

      5/6mil

      5/5mil

      銅厚75um

      6/7mil

      6/6mil

      銅厚105um

      7/8mil

      7/7mil

      3

      網格最小線寬/線距(補償前)

      銅厚18um

      7/8mil

      超出此界限建議填實加工

      銅厚35um

      8/8mil

      銅厚75um

      9/9mil

      銅厚105um

      10/10mil

      4

      最小環寬(單邊)

      銅厚18um

      過孔4mil

      超出此限制評審加工

      元件孔8mil

      銅厚35um

      過孔5mil

      元件孔8mil

      銅厚75um

      過孔6mil

      元件孔10mil

      銅厚105um

      過孔7mil

      元件孔12mil

      5

      內層最小隔離環,內層最小孔到線距離(補償前)

      4L

      8mil

      8 mil

      超出此限制評審加工

      6L

      8mil

      8 mil

      8L

      10mil

      8 mil

      10L

      12mil

      10 mil

      6

      線路公差

      正常:20%

      特殊控制:10-15%

      評審控制:5-10%

      7

      BGA焊盤直徑

      噴錫

      正常11mil

      特殊控制10mil

      超出此限制評審加工

      化金

      正常9mil

      特殊控制8mil

      8

      線到板邊距離

      正常0.25mm

      特殊控制:0.2mm

      超出此限制評審加工

      9

      SMT寬度

      正常0.25mm

      特殊控制:0.2mm

      超出此限制評審加工

      鍍層厚度

      1

      孔銅厚度

      正常:18-25um

      特殊控制20-50um

      超出此限制評審加工

      2

      噴錫厚度

      2-40um

      3

      化學鎳金

      NI3-6um    Au0.05-0.08um

      4

      插頭鍍金

      NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超過此界限評審處理

      阻焊

      1

      顏色

      綠、黃、藍、紅、黑、白

      超過此界限評審處理

      2

      阻焊型號

      綠、黃、藍、紅、黑   KSM6188/6189

      超過此界限評審處理

      白                   PS100  PM500

      3

      阻焊厚度

      阻焊厚度線路表面10um,

       

      4

      阻焊開窗

      通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

       

      5

      最小阻焊橋

      銅厚18um

      綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

      超過此界不保留

      銅厚35um

      綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

      銅厚75um

      綠、黃、藍、紅5mil, 黑,白≥6mil

      銅厚105um

      綠、黃、藍、紅6mil, 黑,白≥7mil

      6

      阻焊塞孔孔徑

      0.2mm<孔徑<0.55mm

      超過此界限評審處理

      7

      阻焊塞孔板厚

      0.2mm≤板厚≤2.5mm

      超過此界限評審處理

      字符

      1

      蝕刻字符

      銅厚18um

      線寬/字高

      6/30mil

      超過此界限評審處理

      銅厚35um

      7/30mil

      銅厚75um

      8/40mil

      銅厚105um

      10/50mil

      2

      絲印字符

      線寬/字高

      4.5/20mil

      超過此界限評審處理

      3

      阻焊字符

      線寬/字高

      8/40

      超過此界限評審處理

      4

      字符顏色

      白、黑

      超過此界限評審處理

      板厚

      1

      最小板厚

      /雙面板

      0.15mm

      超過此界限評審處理

      4L

      0.5mm

      6L

      0.8mm

      8L

      1.2mm

      10L

      1.6mm

      12L

      2.0mm

      板厚公差

      0.4~1.0mm

      ±0.1mm

      超過此界限評審處理

      1.2~1.6mm

      ±0.15mm

      1.8~3.2mm

      ±0.20mm

      >3.2mm

      ±8%

      成型

      1

      線到板邊距離

      ≥0.20mm

      超過此界限評審處理

      2

      孔到板邊距離

      ≥0.25mm

      超過此界限評審處理

      3

      外型公差

      正常:0.20mm

      特控0.15mm

      超過此界限評審處理

      4

      v-cut

      客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4-0.1mm,

      5

      V-CUT方式

      正常連續,跳刀模式間隔10mm

      超過此界限評審處理

      6

      斜邊角度

      20° 30° 45° 60°

      超過此界限評審處理

      其他

      1

      工程文件格式

      CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

      Auto CAD  AD

      超過此界限請提供軟件

      2

      阻抗公差

      ±10%

      超過此界限評審處理

      3

      翹曲度

      正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

      超過此界限評審處理

      4

      噴錫加工板厚

      0.5mm≤板厚≤3.2mm

      超出此范圍特控

      5

      最小拼版尺寸

      100*120mm

      超出此范圍特控

      6

      最大拼版尺寸

      500*600mm

      超出此范圍特控

      7

      驗收標準

      正常:IPC

      特殊控制:IPC

      超過此界限評審處理

      可靠性測試能力

      1

      阻抗測試

      TDR時域反射

      常規測試

      2

      金相切片檢測

      IPC-TM-650  2.1.1

      常規測試

      3

      熱沖擊測試

      IPC-TM-650  2.6.8

      常規測試

      4

      可焊性

      ANSI/J-STD-003B

      常規測試

      5

      阻焊膜硬度測試

      IPC-TM-650  2.4.27.2

      常規測試

      6

      剝離強度

      IPC-TM-650  2.4.9

      常規測試

      7

      拉脫測試

      IPC-TM-650  2.4.21

      常規測試

       

       
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